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从2026年1-2月座舱域控芯片供应商装机量排行榜来看，市场呈现出头部高度集中、国产份额持续提升的特征。高通以101.4万颗的装机量和72.1%的市场份额遥遥领先，基本形成“一超”格局。华为技术与芯擎科技分别以7.9%和5.3%的份额位列第二、第三，本土芯片厂商正加快实现规模化上车。与此同时，超威半导体、联发科、芯驰科技等厂商份额集中在2%—4.5%区间，处于竞争较为激烈的中游梯队，瑞萨电子、三星半导体、杰发科技及德州仪器等企业也在前十位置。
